集成電路專業(yè)介紹

本專業(yè)：指集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封裝和測試、集成電路裝備、集成電路材料和集成電路產(chǎn)品和支撐等專業(yè)。如無特別說明，本標(biāo)準(zhǔn)條件所列業(yè)績、學(xué)術(shù)、獎項(xiàng)等成果均為與本專業(yè)相關(guān)的成果。

2.集成電路材料：

(1)器件溝道材料：11N 高純硅，III-V 族半導(dǎo)體((In,Ga)As, (In,Ga)P，(In,Ga)N）、碳納米管、石墨烯、黑磷、過渡金屬硫?qū)?/p>

化合物 MX2(M=Mo、W、V、Ti、Ta 等，X=S、Se、Te)、鐵電

半導(dǎo)體(In2Se3)等；

(2)器件柵介質(zhì)材料：HfO2、HfZrO2、Al2O3、Y2O3、范德

瓦爾斯材料 BN、MX3(M=Sc、Y、Bi 等，X=Cl、Br、I)等；

(3)電極材料：TiN，TaN 等；

(4)大功率器件材料：Si、Ge、SiC、GaN、Ga2O3、AlN 等；

(5)封裝材料：導(dǎo)電，Cu、Al、Ag 及其他合金 Sn-Pb、Sn-Ag、

Sn-Sb 、 Sn-Au 、 Sn-Ag-Cu 、 Sn-Ag-Cu-X 、 Sn-Ag-Cu-X-Y 、

Sn-Ag-Cu-X-Y-Z 等；陶瓷襯底，Al2O3、AlN、Si3N4 等；芯片

封裝材料包括封裝基板、引線框架、樹脂、鍵合絲、燒結(jié)銀、燒結(jié)銅、錫球以及電鍍液等；

(6)化學(xué)試劑(包括但不限于電子化學(xué)品)、光刻膠、掩膜等；

(7)電子特種氣體等；

(8)光電晶體材料、半導(dǎo)體發(fā)光材料等；

(9)薄膜材料：AlCu，AlSiCu，AlSi，Al，AlSc，Cu，CuMn，

CuAl，Ti，Ta，Co，NiPt，W，WSi，WTi，Au，Ag，Ru，Pt，

GeSbTe,GaSb,GaTe,InSb 等靶材；

(10)高純金屬源：Al、Be、Sb、In、Ga、As、P、B、GaTe 等

集成電路制造專業(yè)方向包括從事集成電路制造工藝研發(fā)、集成電路生產(chǎn)；光電器件、電子器件、顯示器件、傳感器以及寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)制造以及模組設(shè)計、制造等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路封裝和測試專業(yè)方向包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機(jī)電系統(tǒng)、系統(tǒng)級封裝等電子零部件的軟、硬件測試技術(shù)開發(fā)、系統(tǒng)維護(hù)、數(shù)據(jù)分析與處理；上述電子零部件產(chǎn)品封裝技術(shù)研究、工藝實(shí)現(xiàn)、設(shè)備維護(hù)、失效分析及可靠性試驗(yàn)等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路裝備專業(yè)方向包括從事集成電路裝備研發(fā)和制造，含單晶生長設(shè)備、襯底加工設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、集成電路制造工藝設(shè)備、封裝和測試設(shè)備等；集成電路零部件研發(fā)和生產(chǎn)，含傳輸系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、防腐液路系統(tǒng)、加熱與溫控系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、精密加工及超凈處理、傳感器及測量系統(tǒng)、廠務(wù)系統(tǒng)等；集成電路裝備及零部件維護(hù)和保養(yǎng)，含日常維護(hù)和保養(yǎng)、故障處置；集成電路裝備及零部件測試驗(yàn)證，含機(jī)械、電學(xué)性能測試及裝備和零部件工藝驗(yàn)證等專業(yè)技術(shù)人員。集成電路材料專業(yè)方向包括從事硅、鍺等半導(dǎo)體材料、寬禁帶半導(dǎo)體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質(zhì)材料、芯片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學(xué)品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源等材料研發(fā)和生產(chǎn)等專業(yè)技術(shù)人員。集成電路產(chǎn)品和支撐專業(yè)方向包括從事集成電路產(chǎn)品市場開拓、客戶技術(shù)支持、信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準(zhǔn)驗(yàn)證、體系認(rèn)證、情報與咨詢、行業(yè)協(xié)會服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)政策研制定、技術(shù)培訓(xùn)等方面專業(yè)技術(shù)人員。以上專業(yè)設(shè)置可根據(jù)科技發(fā)展和工程技術(shù)工作實(shí)際變化和需要進(jìn)行合理調(diào)整。