廣東集成電路高級工程師集成電路封裝和測試專業方向

集成電路封裝和測試專業方向：系統掌握集成電路、分立器件、微機電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術開發方法，具備完成技術難度大的集成電路封裝設計、測試方案制定、可靠性提升等相關技術工作的能力。

集成電路裝備專業方向：系統掌握集成電路涉及的材料生長、集成電路制造、封裝和測試等裝備以及關鍵零部件設計制造的技術開發方法，具備運用集成電路裝備及零部件開發相關的熱學、力學、電學、光學、真空技術、精密制造等專業技術知識的能力

集成電路制造專業方向包括從事集成電路制造工藝研發、集成電路生產；光電器件、電子器件、顯示器件、傳感器以及寬禁帶半導體在內的半導體器件研發、生產制造以及模組設計、制造等專業技術人員。

集成電路封裝和測試專業方向包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機電系統、系統級封裝等電子零部件的軟、硬件測試技術開發、系統維護、數據分析與處理；上述電子零部件產品封裝技術研究、工藝實現、設備維護、失效分析及可靠性試驗等專業技術人員。

集成電路裝備專業方向包括從事集成電路裝備研發和制造，含單晶生長設備、襯底加工設備、晶圓制造設備、集成電路制造工藝設備、封裝和測試設備等；集成電路零部件研發和生產，含傳輸系統、真空系統、氣路系統、防腐液路系統、加熱與溫控系統、電源系統、精密加工及超凈處理、傳感器及測量系統、廠務系統等；集成電路裝備及零部件維護和保養，含日常維護和保養、故障處置；集成電路裝備及零部件測試驗證，含機械、電學性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專業技術人員。集成電路材料專業方向包括從事硅、鍺等半導體材料、寬禁帶半導體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質材料、芯片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源等材料研發和生產等專業技術人員。集成電路產品和支撐專業方向包括從事集成電路產品市場開拓、客戶技術支持、信息安全、產品質量與可靠性分析、計量校準驗證、體系認證、情報與咨詢、行業協會服務、標準政策研制定、技術培訓等方面專業技術人員。以上專業設置可根據科技發展和工程技術工作實際變化和需要進行合理調整。