廣東集成電路高級工程師破格申請條件

3.不具備上述學歷（學位）、資歷條件，任現職期間，符合下列條件之一，可由 2 名本專業或相近專業正高級職稱人員書面推薦破格申報：

（1）省（部）級或相當于省（部）級以上科技成果獎、優秀專利獎；或中國電子學會科技獎（以獎勵證書為準，排名前 5 位）；或中國質量提名獎（個人）；或中國半導體創新產品和技術獎、中國集成電路產業技術創新獎等本專業獎項獲獎項目的主要完成人

（以獎勵證書和申報書為準，排名前 5 位）。

（2）作為核心成員或子項目負責人參與國家或省（部）級的重大半導體及集成電路技術項目，解決了本專業關鍵技術突破、或攻克“卡脖子”難題等重大成果，財政經費支持 500 萬元以上，且項目已經驗收合格。例如國家專項、廣東省重點領域研發計劃等。

（3）獲省級以上人才稱號者或本專業省級以上人才及創新團隊（排名前 3 位）；或市（廳）級以上政府部門支持培育、引進的海外高層次人才、國家高層次人才、認定的急需緊缺人才；或獲國際電氣和電子工程師協會(IEEE)、國際計算機學會(ACM)、國際工程技術學會(IET)、美國物理學會(APS)等國際知名學會高級會員。

（4）在 IEEE 系列等本專業核心期刊或本專業核心會議發表論文并被收錄。

（5）在本專業獲得授權的技術發明專利、集成電路布圖等知識產權取得較顯著經濟效益和社會效益。

（6）具備本專業或相近專業博士學位，且在全球知名半導體公司從事研發工作 10 年以上

（掃一掃咨詢在線老師）

關注【職稱評審辦公室】公眾號

點擊導航欄職稱指南、職稱材料

評審標準、方式、考試、通過名單等

論文、業績、繼續教育、專利等材料

了解及獲取相應資料！

工程師職稱評審材料如何裝訂？

一、使用牛皮紙檔案袋

材料袋一律使用結實耐用的牛皮紙檔案袋并粘貼統一格式的材料袋封面。

二、材料要裝訂成一冊

除要求散裝的材料外，其它材料裝訂成一冊(《教育部學歷證書電子注冊備案表》，《學歷/學位認證報告》復印件加蓋單位公章、外語/計算機查詢證明、論文網上檢索頁均需基層單位蓋章并各準備兩份，一份用于組卷，一份放于材料袋中)。

三、排版格式統一要求

申報材料裝訂冊應該有封面、封底、目錄和頁碼要按照統一要求的格式排版打印，頁碼一律編寫在右下角，且要和目錄對應。

四、送審材料只裝一袋

每人限裝一袋，材料袋封面和裝訂冊封面需加蓋單位公章。

無、材料需按順序裝訂

裝訂材料要按裝訂冊目錄順序裝訂。按目錄分類順序對個人申報材料相應進行歸類，對目錄中二級目錄以下的材料順序，申報人員可自行排序。